苹果本周推出了新的 m2 芯片,这是对专为 mac 和 ipad 打造的 apple silicon 芯片的首次升级。虽然新的 m2 驱动的 macbook 尚未上市,苹果供应商台积电将在今年晚些时候开始大规模生产新的、更强大的“m2 pro”芯片。
m2 pro 芯片
苹果将继续以台积电作为其 apple silicon 芯片供应商。这家台湾半导体公司预计将于今年晚些时候开始量产苹果新的“m2 pro”芯片,据报道该芯片将采用 3 纳米工艺制造。
对于那些不熟悉的人来说,以纳米为单位的芯片规模代表了其晶体管之间的距离。距离越小,性能越好。尽管进行了多项改进,但新的 apple silicon m2 芯片采用与 m1 相同的 5 纳米工艺制造。
由于采用了新的 10 核 gpu,m2 的 cpu 性能比 m1 快 18%,图形性能提升 35%。m2 还提供高达 24gb 的 ram,而 m1 仅提供 8gb 和 16gb 的 ram。
苹果一直在开发配备 m2 pro 芯片的新 mac mini,同时该公司还在为期待已久的 apple silicon mac pro 开发更强大的芯片。如果浦的报道是正确的,那么高端版本的m2芯片将全部建立在3纳米工艺上。
这一次,apple 还一直在开发另一款采用 m2 pro 芯片的新 mac mini(代号 j474)——这是一款具有 8 个性能内核和 4 个效率内核的变体,与当前的 10 核 cpu 相比,共有 12 核 cpu m1专业版。
有趣的是,除了在提到新的 mac pro 时提到“apple 的内部服务器”之外,pu 还暗示将有一款采用 3 纳米芯片的新 ipad。
苹果的 ar/vr 耳机
苹果将于 2023 年第二季度推出新的 ar/vr 头戴式设备后,pu 认为该设备将在农历新年后发布,并于 2023 年 2 月进入量产阶段。
苹果计划使用自己的调制解调器制造 2023 年的 iphone,他证实了所谓的iphone 15 pro 将配备用于光学变焦的潜望镜镜头的传言。
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